苏州纳维科技有限公司
苏州纳维科技有限公司致力于第三代半导体核心关键材料--氮化镓（gan)单晶村底的研发与产业化，经过10年努力，实现了2英寸氮化镓单晶村底的生产、完成了4英寸产品的工程化技术开发、突破了6英寸的关键技术，现在是国内唯一家、国际上少数几家之一能批量提供2英寸化单晶产品的单位，氮化镓产品性能综合指标国际领先，未来3年重点实现将技术先发优势转化为在全球的市场优势。
南京国盛电子有限公司
国盛电子是一家高性能半导体外延材料研发生产商，公司主营硅基/碳化硅基外延片，产品被广泛用于集成电路芯片和半导体分立器件。
中环领先半导体材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司，主要从事半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本一亿元人民币，坐落于中国上海嘉定区，由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立，是一家致力于异质集成材料村底研发、生产及销售的高技术企业。
上海新傲科技有限公司
上海新傲科技有限公司成立于2001年，2009年6月整体变更改制为上海新傲科技股份有限公司，是一家致力于高端硅基材料研发与生产的高新技术企业，由中科院上海微系统所牵头，联合中外投资者设立。
东莞市中晶半导体科技有限公司
东莞市中晶半导体科技有限公司(以下简称中星半导体)，位于东莞市企石镇科技工业园，注册资金3亿元，是广东光大企业集团在半导体领域继中家半导体 中图半导体后布局的第三个重点产业化项目。
上海新昇半导体科技有限公司
上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，由上海产业集团股份有限公司 全资子公司，坐落于中国(上海) 自由贸易试验区临港新区内，是商业化提供300mm (12英寸)半导体硅片的中国企业。
北京奕斯伟科技集团有限公司
北京奕斯伟科技集团有限公司(简称"eswin")，是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。