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设备特点、工作原理
提供各种半导体片盒、foup、fosb清洁方案
客户定制话清洗方案
做到360度无死角清洗,并防止细菌滋生
专项研发双流体旋转喷射清洗方式,实现超微精密清洗,最佳节能设计;高效干燥技术,amc 化合物去除技术
全生产过程实时监控,兼容自动传输系统(amhs);semi通讯标准兼容gem300,符合semi s2、s8标准
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